11月底，REDMI推出了其品牌升级后首款居品——REDMI K80系列，包含REDMI K80和REDMI K80 Pro两个版块色色色，照旧亮相便受到了用户的浮浅接待。而在此之后，REDMI还将带来本年的临了一款新品，不出不测的话便是全新的REDMI Turbo 4，将首发搭载新一代天玑芯片——天玑8400。当今有最新音信，近日联发科官贞洁式布告，该芯片将于12月23日亮相。
据联发科官方最新发布的信息通晓，与此前曝光的音信基本一致，新一代天玑芯片行将激荡登场，将会在12月23日15点老成发布。纠合此前关连爆料，该芯片基本不错笃定便是已经取得不少曝光的全新天玑8400芯片，将由REDMI Turbo 4首发。据悉，该芯片基于台积电4nm制程打造，禁受Arm Cortex A725全大核架构缠绵，其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725构成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分打破了180万分，介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，是联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。
其他方面，左证此前曝光的音信，全新的REDMI Turbo 4代号“小旋风”，正面将禁受一块1.5K LTPS本事的窄边框护眼直屏，为用户带来更惬意的视觉体验。并禁受纤薄玻璃机身，禁受塑料中框，复旧短焦光学指纹。
此外，该机还将内置跳跃6500mAh的超大容量电板，大幅提高手机的续航才气，这亦然同价位段中电板容量最大的机型，同期辅以最高90W的快速充电本事，并配备抗摔结构+IP68防尘防水。将是REDMI最强Turbo手机，在同档位极具竞争力。
据悉，全新的天玑8400将于12月23日老成登场，将由REDMI Turbo 4全球首发，该机预测将在来岁1月与人人碰头。商酌到REDMI Turbo系列一贯以高性价比著称，因此该机的起售价预测依旧将保抓亲民，简略率范围在2000元以内。更多详备信息，咱们拭目而待。
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